SCHROFF EMV-Schirmung zwischen Busplatine und Seitenwand - TRAEGERLEISTE F BPL 3HE

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Lieferbar ca. 27.05.2024

Art.-Nr.	24561-199
Marke / Hersteller	SCHROFF
Herst.-Art.-Nr.	24561199
EAN	4036088070792
Paketgewicht	0.036 kg

Beschreibung

EuropacPRO EMV-Abschirmungs-Kit, Backplane-Seitenwand, Edelstahl, 3 HE

CONTACT STRIP EMC 3U B/PLANE

Bei entsprechendem Design kann die Backplane als schirmende Rückwand des Baugruppenträgers verwendet werden; dazu muss eine hintere Modulschiene (Typ L-VT oder H-VT) für vertieften Einbau verwendet werden, um den horizontalen Kontakt sicherzustellen - Für den vertikalen Kontakt kann die Trägerleiste standardmässig an der europacPRO-Seitenwand befestigt werden (Tiefenraster 30 mm)

Spezifikationen

Hersteller	SCHROFF
Produktgruppe	SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp	Europac PRO
Höheneinheiten	3 HE
Verpackungshöhe	20 mm
Verpackungsbreite	90 mm
Verpackungstiefe	170 mm
Paketgewicht	0.036 kg

Lieferumfang:

Pos.1 (2x):	EMV-Trägerleiste, AI Profil
Pos.2 (1x):	Satz Edelstahldichtung, rostfrei

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1.0 MB)

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Hersteller-Datenblatt - English (1.0 MB)

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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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