SCHROFF EMV-Schirmung zwischen Busplatine und Seitenwand - TRAEGERLEISTE F BPL 3HE

Art.-Nr. 24561-199 Marke / Hersteller SCHROFF Herst.-Art.-Nr. 24561199 EAN 4036088070792 Paketgewicht 0.036 kg
SCHROFF

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Lieferbar ca. 17.08.2026

Beschreibung

EuropacPRO EMV-Abschirmungs-Kit, Backplane-Seitenwand, Edelstahl, 3 HE

CONTACT STRIP EMC 3U B/PLANE

Bei entsprechendem Design kann die Backplane als schirmende Rückwand des Baugruppenträgers verwendet werden; dazu muss eine hintere Modulschiene (Typ L-VT oder H-VT) für vertieften Einbau verwendet werden, um den horizontalen Kontakt sicherzustellen - Für den vertikalen Kontakt kann die Trägerleiste standardmässig an der europacPRO-Seitenwand befestigt werden (Tiefenraster 30 mm)

Spezifikationen

Hersteller
SCHROFF
Produktgruppe
SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp
Europac PRO
Höheneinheiten
3 HE
Verpackungshöhe
20 mm
Verpackungsbreite
90 mm
Verpackungstiefe
170 mm
Paketgewicht
0.036 kg
Lieferumfang:
Pos.1 (2x):
EMV-Trägerleiste, AI Profil
Pos.2 (1x):
Satz Edelstahldichtung, rostfrei

Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

Produktsicherheit


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