SCHROFF Gehäuse 6 HE - COMPAC PRO GEH.6HE 63TE 331T

Art.-Nr. 14575-445 Marke / Hersteller SCHROFF Herst.-Art.-Nr. 14575445 EAN 4036088076534 Paketgewicht 4.46 kg

SCHROFF Gehäuse 6 HE - COMPAC PRO GEH.6HE 63TE 331T

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Lieferbar ca. 11.08.2026

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Beschreibung

CompacPro Desktopgehäuse, ungeschirmt, 6 HE, 63 TE, 331 mm

COMPAC PRO CASE 6U 63HP 331D

Tischgehäuse mit vormontierten Ausbauten für Leiterplattenmontage - Für Backplanemontage mit Isolierstreifen - Lüftungsschlitze im Boden und Rückwand

Spezifikationen

Hersteller: SCHROFF
Produktgruppe: SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp: Compac PRO
Höheneinheiten: 6 HE
Breiteneinheiten: 63 TE
Maximale Tragkraft: 30 kg
Schutzart (IP Code): IP20
Höhe: 280.5 mm
Breite: 364 mm
Tiefe: 331 mm
Verpackungshöhe: 320 mm
Verpackungsbreite: 490 mm
Verpackungstiefe: 370 mm
Paketgewicht: 4.461 kg

Lieferumfang (Bausatz, Pos. 1, 2 und 5 montiert):

Pos.1 (4x):: Seitenwandteile, AI-Profil, gepulvert, RAL 7016, 2 x 3 HE
Pos.2 (2x):: Rahmen, AI-Druckguss, gepulvert, RAL 7016
Pos.3 (1x):: Deckblech, AI, 1,5 mm, gepulvert, RAL 9006, mit Erdungsfahne
Pos.4 (1x):: Bodenblech mit 4 Reihen Lüftungsschlitzen, AI, 1,5 mm, gepulvert, gepulver, RAL 9006, mit Erdungsfahne
Pos.5 (2x):: Seitenblech, AI, 0,8 mm, gepulvert, RAL 9006
Pos.6 (4x):: Gehäusefuss mit Rutschsicherung, PC, schwarz
Pos.7 (8x):: Befestigungsadapter Deckblech, vormontiert
Pos.8 (1x):: Befestigungsmaterial ermöglicht zusätzlich die Montage einer Gesamtfrontplatte, zwei Abdeckwinkel oder einer Rückwand

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (1'000.8 KB) Hersteller-Datenblatt - English (999.7 KB) Weitere PDF-Daten - Benutzeranleitung - Deutsch (1.1 MB)

Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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