SCHROFF ratiopacPRO Gehäuse - RATIOP.PRO GR 3HE 42TE 375T

Art.-Nr. 24571-718 Marke / Hersteller SCHROFF Herst.-Art.-Nr. 24571718 EAN 4036088032806 Paketgewicht 2.142 kg
SCHROFF

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Lieferbar ca. 01.09.2026

Beschreibung

RatiopacPRO 19 Zoll Gehäuse mit Frontgriffen 3HE, 42 TE, 375mm

RATIOPAC PRO HL 3U 42HP 375D

Gehäuse zum individuellen Ausbau, oder Innenausbau mit 19"-Norm-Komponenten z. B. mit Montageplatte - Ungeschirmt (EMV-Schirmung nachrüstbar) - Symmetrischer Aufbau, identische Front- und Rückseite - In drei Ausführungen erhältlich:mit Frontblenden - mit Frontgriffen - mit 19"-Befestigungswinkel - Für Kartentiefe 160 mm, 220 mm, 280 mm und 340 mm

Spezifikationen

Hersteller
SCHROFF
Produktgruppe
SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp
Ratiopac PRO
Höheneinheiten
3 HE
Breiteneinheiten
42 TE
Maximale Tragkraft
25 kg
Höhe
132.6 mm
Breite
235.5 mm
Tiefe
375.5 mm
Verpackungshöhe
100 mm
Verpackungsbreite
250 mm
Verpackungstiefe
490 mm
Paketgewicht
2.142 kg
Lieferumfang (Bausatz):
Pos.1 (2x):
Seitenwand, Al, 2 mm, passiviert
Pos.2 (2x):
Seitenblech, Al, 1 mm, Sichtflächen gepulvert, RAL 9006
Pos.3 (2x):
Rückblende, Al-Druckguss, gepulvert, RAL 7016
Pos.3a (2x):
Frontblende, Al-Druckguss, gepulvert, RAL 7016
Pos.3b (2x):
Frontgriff, Al-Druckguss, gepulvert, RAL 7016
Pos.3c (2x):
19"-Befestigungswinkel, Al-Druckguss, gepulvert, RAL 7016
Pos.4 (4x):
Modulschiene, Typ H-LD, Al, Sichtflächen gepulvert, RAL 7016
Pos.11 (2x):
Deck- und Bodenblech, Al, 1 mm, Innenseiten leitfähig, Sichtflächen gepulvert, RAL 9006, mit Erdungsfahnen, Bodenblech mit Lüftungswaben
Pos.12 (4x):
Gehäusefuss mit Rutschsicherung, UL 94 V-0, PC schwarz
Pos.13 (1x):
Befestigungsmaterial

Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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