SCHROFF AdvancedMC-Modul-Mechanik in Anlehnung PIGMG AMC.0 R2.0RC1.2 (Al) - AMC MODUL MS S ALU

Art.-Nr. 20849-268 Marke / Hersteller SCHROFF Herst.-Art.-Nr. 20849268 EAN 4036088061394 Paketgewicht 0.05 kg

SCHROFF AdvancedMC-Modul-Mechanik in Anlehnung PIGMG AMC.0 R2.0RC1.2 (Al) - AMC MODUL MS S ALU

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Lieferbar ca. 13.08.2026

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Beschreibung

AMC-Modul mit Pull-Griff-Mechanik, AMC.0 R2.0, Single Mid-Size, Aluminium

AMC MODULE MS S ALU

Aluminium Frontplatten - Bausatz, geschirmt - Verriegelung der Baugruppen ohne Schrauben - Für Conventional-, Cutaway- und Hybrid-Carrier - Ein-/Ausziehmechanik entspricht der AdvancedMC-Norm - Ein-/Ausziehmechanik ausgelegt für Mikroschalter-Betätigung (Hot-Swap) - Inklusive Light Pipes

Spezifikationen

Hersteller: SCHROFF
Produktgruppe: SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp: Advanced MC
Höhe: 73.8 mm
Verpackungshöhe: 0 mm
Verpackungsbreite: 0 mm
Verpackungstiefe: 0 mm
Paketgewicht: 0.05 kg

Lieferumfang (Bausatz):

Pos.1 (1x):: U-förmige Frontplatte, Al-Profil, 2 mm
Pos.2 (1x):: Aufnahme für Light Pipe oben und Leiterplattenhalter, Zn-Druckguss vernickelt
Pos.3 (1x):: Light Pipe oben, PC, UL 94-V0
Pos.3a (1x):: Light Pipe unten, PC, UL 94-V0
Pos.4 (1x):: Ein-/Ausziehmechanik mit Mikroschalter-Betätigung und Leiterplattenhalter
Pos.5+6 (1x):: Griff, PC, UL 94-V0, schwarz
Pos.7 (1x):: EMV-Dichtung seitlich, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung
Pos.8 (1x):: EMV-Dichtung unten, Kern: Schaumstoff, Hülle: Textilmantel mit CuNi-Beschichtung
Pos.9 (1x):: Befestigungsmaterial

Downloads

Hersteller-Datenblatt - Deutsch (790.2 KB) Hersteller-Datenblatt - English (789.3 KB)

Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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