SCHROFF EMV-Schirmung zwischen Busplatine und Seitenwand - TRAEGERLEISTE F BPL 6HE - SECOMP AG
SCHROFF EMV-Schirmung zwischen Busplatine und Seitenwand - TRAEGERLEISTE F BPL 6HE SCHROFF EMV-Schirmung zwischen Busplatine und Seitenwand - TRAEGERLEISTE F BPL 6HE

SCHROFF EMV-Schirmung zwischen Busplatine und Seitenwand - TRAEGERLEISTE F BPL 6HE

Art.-Nr. 24561-499
Marke / Hersteller SCHROFF
Herst.-Art.-Nr. 24561499
EAN 4036088070884
Paketgewicht 0.04 kg

CONTACT STRIP EMC 6U B/PLANE

Bei entsprechendem Design kann die Backplane als schirmende Rückwand des Baugruppenträgers verwendet werden; dazu muss eine hintere Modulschiene (Typ L-VT oder H-VT) für vertieften Einbau verwendet werden, um den horizontalen Kontakt sicherzustellen - Für den vertikalen Kontakt kann die Trägerleiste standardmässig an der europacPRO-Seitenwand befestigt werden (Tiefenraster 30 mm)

Hersteller SCHROFF
Produktgruppe SCHROFF 19" Schränke & Ausbauteile
Produkttyp Europac PRO
Lieferumfang:
Pos.1 (2x): EMV-Trägerleiste, AI Profil
Pos.2 (1x): Satz Edelstahldichtung, rostfrei
Produkt-Datenblatt - Deutsch (PDF)

Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme. 

Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.

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