Xilence XPTP CPU Pâte thermique, spatule d'application, 3g

Numéro d'article 19.10.4338 Marque / Constructeur XILENCE Référence constructeur XZ019 EAN 4044953501074 Poids du colis 0.036 kg
XILENCE

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Description

Haute conductivité thermique et refroidissement efficace

Les pâtes thermiques Xilence ont une conductivité thermique élevée et garantissent ainsi un refroidissement efficace du CPU.
Ils fonctionnent de manière fiable à des températures de -30 à + 280 ° C.

  • Viscosité: 73 CPS
  • Conductivité thermique:> 5,15 W / m-K
  • Résistance thermique: <0,201 ° C en² / W
  • Constante diélectrique A.> 5,1
  • Température de fonctionnement: -30 ~ + 280 ° C
  • Avec spatule

Spécifications

Constructeur
XILENCE
Groupe de produits
Cooler/Ventilateur
Types de produits
Pâte thermique
Couleur
noir
Comprend
Pâte thermique XPTP.X5, spatule
Type d'installation
Sur CPU/Chip
Dimensions (HxLxP)
10 x120 x 20 mm
Processeur (socle)
alle
Rotation du niveau de bruit (max.)
0 dB
Température de fonctionnement min.
-30 °C
Température de fonctionnement max.
280 °C
Hauteur
10 mm
Largeur
120 mm
Profondeur
20 mm
Poids
7 g
Hauteur du colis
30 mm
Largeur du colis
110 mm
Profondeur du colis
200 mm
Poids du paquet
0.036 kg

Depuis 20 ans, la marque XILENCE est synonyme de composants pour le refroidissement et la réduction du bruit des ordinateurs de bureau. En collaboration avec une équipe internationale, la marque élabore et développe des produits qui répondent aux exigences technologiques toujours plus élevées.

Sécurité produit


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