Depuis 20 ans, la marque XILENCE est synonyme de composants pour le refroidissement et la réduction du bruit des ordinateurs de bureau. En collaboration avec une équipe internationale, la marque élabore et développe des produits qui répondent aux exigences technologiques toujours plus élevées.
Xilence XPTP CPU Pâte thermique, spatule d'application, 3g
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Description
Haute conductivité thermique et refroidissement efficace
Les pâtes thermiques Xilence ont une conductivité thermique élevée et garantissent ainsi un refroidissement efficace du CPU.
Ils fonctionnent de manière fiable à des températures de -30 à + 280 ° C.
- Viscosité: 73 CPS
- Conductivité thermique:> 5,15 W / m-K
- Résistance thermique: <0,201 ° C en² / W
- Constante diélectrique A.> 5,1
- Température de fonctionnement: -30 ~ + 280 ° C
- Avec spatule
Spécifications
- Constructeur
- XILENCE
- Groupe de produits
- Cooler/Ventilateur
- Types de produits
- Pâte thermique
- Couleur
- noir
- Comprend
- Pâte thermique XPTP.X5, spatule
- Type d'installation
- Sur CPU/Chip
- Dimensions (HxLxP)
- 10 x120 x 20 mm
- Processeur (socle)
- alle
- Rotation du niveau de bruit (max.)
- 0 dB
- Température de fonctionnement min.
- -30 °C
- Température de fonctionnement max.
- 280 °C
- Hauteur
- 10 mm
- Largeur
- 120 mm
- Profondeur
- 20 mm
- Poids
- 7 g
- Hauteur du colis
- 30 mm
- Largeur du colis
- 110 mm
- Profondeur du colis
- 200 mm
- Poids du paquet
- 0.036 kg
Sécurité produit
Xilence GmbH
Lavesstrasse 4, 31137 Hildesheim, Germany
info@xilence.net