Cisco Xeon 2.30GHz E5-2630/95W 6C/15MB 2.3GHz 15MB L3 Prozessor - SECOMP AG
Cisco Xeon 2.30GHz E5-2630/95W 6C/15MB 2.3GHz 15MB L3 Prozessor Cisco Xeon 2.30GHz E5-2630/95W 6C/15MB 2.3GHz 15MB L3 Prozessor

Cisco Xeon 2.30GHz E5-2630/95W 6C/15MB 2.3GHz 15MB L3 Prozessor

Art.-Nr. 510690278
Hersteller CISCO SYSTEMS
Herst.-Art.-Nr. UCS-CPU-E5-2630=
EAN 0882658478383
Paketgewicht 0.001 kg

Cisco Xeon 2.30GHz E5-2630/95W 6C/15MB. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® E5-Prozessoren, Prozessor-Taktfrequenz: 2,3 GHz, Prozessorsockel: LGA 2011 (Socket R). Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Quad, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 750 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM. VID Spannungsbereich: 0,6 - 1,35 V. Thermal Design Power (TDP): 95 W, Skalierbarkeit: S2S. Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d,VT-x, Kompatibilität: UCS B200 M3

Hersteller CISCO SYSTEMS
Produkttyp Prozessoren
Prozessor
Prozessorfamilie Intel® Xeon® E5-Prozessoren
Prozessor-Taktfrequenz 2,3 GHz
Anzahl Prozessorkerne 6
Prozessorsockel LGA 2011 (Socket R)
Komponente für Server/Arbeitsstation
Prozessor Lithografie 32 nm
Prozessor E5-2630
Prozessor-Threads 12
System-Bus 7,2 GT/s
Prozessorbetriebsmodi 64-Bit
Frontsidebus des Prozessors 1333 MHz
Prozessor-Cache 15 MB
Prozessor Cache Typ L3
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) 28
Prozessor Boost-Taktung 2,8 GHz
Bus Typ QPI
Anzahl der QPI links 2
Speicher
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Quad
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 750 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 800,1066,1333 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 42,6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt Ja
Energie
VID Spannungsbereich 0,6 - 1,35 V
Betriebsbedingungen
Tcase 77,4 °C
Weitere Spezifikationen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) VT-d,VT-x
Kompatibilität UCS B200 M3
Grafik
Eingebaute Grafikadapter Nein
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® vPro™ -Technik Ja
Intel® Flex Memory Access Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Ja
Intel® Demand Based Switching Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Funktionen
Thermal Design Power (TDP) 95 W
Execute Disable Bit Ja
Leerlauf Zustände Ja
Thermal-Überwachungstechnologien Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 40
PCI-Express-Slots-Version 3.0
Skalierbarkeit S2S
CPU Konfiguration (max) 2
Eingebettete Optionen verfügbar Nein